对于经常潜匿在幕后，偶尔呈此刻面前的材料企业来说，“进博会”是一个闪亮的舞台。今年11月，世界材料巨子AGC股份有限公司（原“旭硝子股份有限公司”），第四次现身进博会。

当下，为了应对天色和情形危机，“碳中和”已经成为全球性的共识，诸多国家都做出在本世纪中叶前实现碳中和的重年夜成长承诺。在此布景下，材料行业也责无旁贷。作为全球材料行业的领军者，AGC在今年的进博会上专门设置了助力“碳中和”的展区，展示洁净能源、燃料电池、环保建筑等环保规模的产物。

AGC在今年进博会上展出了另一重点，就是近年来备受关注的半导体材料。一系列立异性的产物揭示了AGC在半导体财富的首要进献。好比，覆铜板（CCL）是制造印刷电路板的基本材料。在覆铜板之上安装各类电子元器件就形成了印刷电路板。覆铜板对印刷电路板起到导通、绝缘和支撑等首要浸染，是集成电路的“基本行动措施”，是5G基站、自动驾驶车载雷达、卫星通信、云计较处事器、航空雷达等规模中都不成或缺的材料。在5G时代下，“损耗率低”是权衡覆铜板的首要指标，AGC的覆铜板拥有优胜的不变性、可加工性以及靠得住性的同时，损耗极低。（最新消息，2021年11月5日上海）