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对于经常潜匿在幕后,偶尔呈此刻面前的材料企业来说,“进博会”是一个闪亮的舞台。今年11月,世界材料巨子AGC股份有限公司(原“旭硝子股份有限公司”),第四次现身进博会。

当下,为了应对天色和情形危机,“碳中和”已经成为全球性的共识,诸多国家都做出在本世纪中叶前实现碳中和的重年夜成长承诺。在此布景下,材料行业也责无旁贷。作为全球材料行业的领军者,AGC在今年的进博会上专门设置了助力“碳中和”的展区,展示洁净能源、燃料电池、环保建筑等环保规模的产物。

AGC在今年进博会上展出了另一重点,就是近年来备受关注的半导体材料。一系列立异性的产物揭示了AGC在半导体财富的首要进献。好比,覆铜板(CCL)是制造印刷电路板的基本材料。在覆铜板之上安装各类电子元器件就形成了印刷电路板。覆铜板对印刷电路板起到导通、绝缘和支撑等首要浸染,是集成电路的“基本行动措施”,是5G基站、自动驾驶车载雷达、卫星通信、云计较处事器、航空雷达等规模中都不成或缺的材料。在5G时代下,“损耗率低”是权衡覆铜板的首要指标,AGC的覆铜板拥有优胜的不变性、可加工性以及靠得住性的同时,损耗极低。(最新消息,2021年11月5日上海)

阅读全文: 从“幕后英雄”到“进博主角”,AGC揭示材料巨子魅力与责任

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