近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺遂完成B轮融资，融资金额33亿元人平易近币。浙江省国有成本、临芯投资连系领投，国投创益、浙江省财政开发公司、建银国际、中小企业成长基金、青岛平易近芯、上海国盛成本、杭州钱塘财富投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金成本、上海自贸区股权基金、东证成本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线培植，到2022年尾 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。中欣晶圆拥有国内一流的出产线，是国内少少数能量产12英寸年夜硅片的半导体材料企业，中欣晶圆今朝具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，在2022年12英寸将拥有20万片/月出产能力，产物为抛光片（重掺/轻掺/Cop-free）和外延片，首要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圆苦心钻研手艺，已在12英寸重掺砷低电阻率2.3-3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得打破，达到国内、国际前进前辈水平，并最先向国内外厂家供给正片。（美通社,2021年9月4日杭州） 阅读全文: 扩年夜12英寸硅片出产能力，中欣晶圆完成B轮融资